| 发明名称 | LED芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括基座和紧固连接在该基座上的透明灯罩；所述基座为铝散热基座并且在所述铝散热基座底部还一体成型有若干个散热柱，在所述铝散热基座上表面封装有用于发白光的第一LED芯片和用于发红光的第二LED芯片并且上述第一LED芯片和第二LED芯片是位于所述基座和透明灯罩形成的腔体内。本实用新型结构简单、成本低、散热性能好并且其能发不同颜色的光。 | ||
| 申请公布号 | CN202816939U | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201220392671.3 | 申请日期 | 2012.08.09 |
| 申请人 | 中国石油天然气股份有限公司广东销售分公司;广州中丞信息科技有限公司 | 发明人 | 王廷伟;冯军 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人 | 蔡国 |
| 主权项 | 一种LED芯片封装结构，包括基座和紧固连接在该基座上的透明灯罩；其特征在于：所述基座为铝散热基座并且在所述铝散热基座底部还一体成型有若干个散热柱，在所述铝散热基座上表面封装有用于发白光的第一LED芯片和用于发红光的第二LED芯片并且上述第一LED芯片和第二LED芯片是位于所述基座和透明灯罩形成的腔体内。 | ||
| 地址 | 510655 广东省广州市天河区黄埔大道中199号中石油大厦 | ||