| 发明名称 | 半导体封装及其制造方法和包括该半导体封装的系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装及其制造方法和包括该半导体封装的系统。在一个实施例中，半导体封装包括第一绝缘体以及具有第一有源表面和与第一有源表面相对的第一后表面的第一半导体芯片。第一半导体芯片置于第一绝缘体内。第一绝缘体暴露第一有源表面。第一绝缘体基本环绕第一后表面。半导体封装包括在第一绝缘体内并与第一半导体芯片的侧部相邻的柱。 | ||
| 申请公布号 | CN101364579B | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN200810133973.7 | 申请日期 | 2008.07.18 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 金坪完;李泽勋;张喆容 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;张军 |
| 主权项 | 一种半导体装置，包括：第一绝缘体；第一半导体芯片，具有第一有源表面和与第一有源表面相对的第一后表面，第一半导体芯片置于第一绝缘体内，第一绝缘体暴露第一有源表面，第一绝缘体环绕第一后表面；柱，置于第一绝缘体内并与第一半导体芯片的侧部相邻，柱具有顶表面、底表面和连接顶表面和底表面的侧表面，其中，柱包含绝缘材料，柱的底表面在第一半导体芯片的第一有源表面和第一后表面之间的中间。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416 | ||