发明名称 | 减薄器件层的方法以及衬底的制备方法 | ||
摘要 | 本发明一种减薄器件层的方法以及衬底的制备方法,所述减薄器件层的方法,包括如下步骤:提供一复合衬底,所述复合衬底包括支撑层、支撑层表面的绝缘埋层以及绝缘埋层表面的器件层;采用热氧化法在器件层和支撑层表面形成相同厚度的第一和第二热氧化层;采用单面研磨法减薄器件层表面的第一热氧化层至预定厚度;同时减薄器件层和支撑层表面的第一和第二热氧化层,至器件层表面的第一热氧化层全部被除去,而支撑层表面保留有减薄后的第二热氧化层。本发明的优点在于,仅采用了一步热氧化工艺,既达到了降低器件层厚度的目的,又同时在支撑层表面形成了用来调节厚度的第二热氧化层。 | ||
申请公布号 | CN102983074A | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
申请号 | CN201210500197.6 | 申请日期 | 2012.11.30 |
申请人 | 上海新傲科技股份有限公司 | 发明人 | 王文宇;陈国兴;曹共柏;魏星;郑健 |
分类号 | H01L21/3105(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/3105(2006.01)I |
代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 孙佳胤;翟羽 |
主权项 | 一种减薄器件层的方法,其特征在于,包括如下步骤:提供一复合衬底,所述复合衬底包括支撑层、支撑层表面的绝缘埋层以及绝缘埋层表面的器件层;采用热氧化法在器件层和支撑层表面形成相同厚度的第一和第二热氧化层;采用单面研磨法减薄器件层表面的第一热氧化层至预定厚度;同时减薄器件层和支撑层表面的第一和第二热氧化层,至器件层表面的第一热氧化层全部被除去,而支撑层表面保留有减薄后的第二热氧化层。 | ||
地址 | 201821 上海市嘉定区普惠路200号 |