发明名称 一种地膜玉米幼苗自钻膜技术
摘要 一种地膜玉米幼苗自钻膜技术属于农作物栽培技术领域。具体做法是在地膜玉米播种覆膜之后,出苗之前,在玉米种子的上方覆盖一层细土。盖膜之后,玉米幼苗的芽鞘触及地膜时得不到光照,继续向上穿插,刺破地膜,实现出苗,并且自我放苗,可节约用工。
申请公布号 CN102972186A 申请公布日期 2013.03.20
申请号 CN201210522920.0 申请日期 2012.12.08
申请人 林平 发明人 林平;何克勤;胡能兵
分类号 A01G1/00(2006.01)I;A01G13/02(2006.01)I 主分类号 A01G1/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种地膜玉米幼苗自钻膜技术包括玉米播种、覆土、覆膜环节,其特征在于,在覆膜后或出苗前在播种位置的膜上覆土。
地址 233100 安徽省滁州市凤阳县安徽科技学院西区躬行楼667350