发明名称 |
一种地膜玉米幼苗自钻膜技术 |
摘要 |
一种地膜玉米幼苗自钻膜技术属于农作物栽培技术领域。具体做法是在地膜玉米播种覆膜之后,出苗之前,在玉米种子的上方覆盖一层细土。盖膜之后,玉米幼苗的芽鞘触及地膜时得不到光照,继续向上穿插,刺破地膜,实现出苗,并且自我放苗,可节约用工。 |
申请公布号 |
CN102972186A |
申请公布日期 |
2013.03.20 |
申请号 |
CN201210522920.0 |
申请日期 |
2012.12.08 |
申请人 |
林平 |
发明人 |
林平;何克勤;胡能兵 |
分类号 |
A01G1/00(2006.01)I;A01G13/02(2006.01)I |
主分类号 |
A01G1/00(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种地膜玉米幼苗自钻膜技术包括玉米播种、覆土、覆膜环节,其特征在于,在覆膜后或出苗前在播种位置的膜上覆土。 |
地址 |
233100 安徽省滁州市凤阳县安徽科技学院西区躬行楼667350 |