| 发明名称 | 银/铜基复合触头材料的制备工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中，用500～1000℃进行预热，当所述的铜基体材料预热温度达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。将铜基体材料在500～1000℃下边预热，边将银基材料采用热喷焊的方法涂敷至铜基体材料，使银基材料和铜基体材料之间达到一定程度的冶金结合，大大地加深了触头的工作层，使之能适用于大电流工作的开关、继电器、接触器等电器；另外，本制备工艺操作简单、生产效率高、且无污染产生。 | ||
| 申请公布号 | CN102978560A | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201210551466.1 | 申请日期 | 2012.11.30 |
| 申请人 | 浙江帕特尼触头有限公司 | 发明人 | 冯继明;陈少贤;陈克 |
| 分类号 | C23C4/06(2006.01)I;H01H1/04(2006.01)I | 主分类号 | C23C4/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种银/铜基复合触头材料的制备工艺，其特征在于：将铜基体材料置于或真空、或惰性气体、或还原性气氛、或水封冷却的环境中，用500～1000℃进行预热，当所述的铜基体材料预热温度达到要求后，将银基材料以热喷焊的方法涂敷至所述的铜基体材料，形成复合触头材料。 | ||
| 地址 | 325604 浙江省乐清市柳市镇新光工业区振兴路12号 | ||