| 发明名称 | 一种可提高焊线良率的半导体焊线压板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体元器件封装技术领域，特别涉及一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，其结构包括用于露出导线架的焊接部的窗口，窗口设置为单列排布，为了匹配单列的导线架，将压板由原来的双列窗口改为只有单列窗口与导线架配合，可增大真空压强,从而增加真空对导线架的焊接部吸附能力,减少焊接部的晃动,使焊线更为牢固,大大提高了焊线良率。 | ||
| 申请公布号 | CN202816899U | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201220439603.8 | 申请日期 | 2012.08.31 |
| 申请人 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 | 发明人 | 汪金;罗艳玲 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人 | 雷利平 |
| 主权项 | 一种可提高焊线良率的半导体焊线压板，包括用于露出导线架的焊接部的窗口，其特征在于：窗口设置为单列排布排布。 | ||
| 地址 | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋杰群电子科技（东莞）有限公司 | ||