| 发明名称 | 射频滤波器件封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供射频滤波器件封装结构，其中的电感器具有较低的成本，占用空间较小并且电感值易于调节。其中的一种射频滤波器件封装结构包括封装基板和一个或多个管芯，还包括：管芯键合区，设置在所述管芯上；多个基板键合区，设置在所述封装基板上；键合线，将所述多个基板键合区连接，并将其中的一个或多个基板键合区和所述一个或多个管芯上的管芯键合区连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102983832A | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201210428148.6 | 申请日期 | 2012.10.31 |
| 申请人 | 天津大学 | 发明人 | 张浩;周冲;庞慰;赵远 |
| 分类号 | H03H9/46(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人 | 陈波;文琦 |
| 主权项 | 一种射频滤波器件封装结构，包括封装基板和一个或多个管芯，其特征在于，所述射频滤波器件封装结构中还包括：管芯键合区，设置在所述管芯上；多个基板键合区，设置在所述封装基板上；键合线，将所述多个基板键合区连接，并将其中的一个或多个基板键合区和所述一个或多个管芯上的管芯键合区连接。 | ||
| 地址 | 300072 天津市南开区卫津路92号 | ||