| 发明名称 | 一种半导电防水电缆 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种半导电防水电缆，从内到外依次为导体、第一半导电层、绝缘层、第二半导电层、缓冲膨胀层、金属屏蔽层和外保护层，第二半导电层为密实结构的半导电层，缓冲膨胀层为掺有水溶膨胀物质的聚合材料制成，缓冲膨胀层的膨胀度为10%-300%，缓冲膨胀层的厚度为0.2-4mm，该半导电防水电缆具有良好的防水性能。 | ||
| 申请公布号 | CN102982878A | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201210486999.6 | 申请日期 | 2012.11.26 |
| 申请人 | 晶锋集团股份有限公司 | 发明人 | 许义彬 |
| 分类号 | H01B7/288(2006.01)I | 主分类号 | H01B7/288(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 杨小双 |
| 主权项 | 一种半导电防水电缆，其特征在于，从内到外依次为导体（1）、第一半导电层（2）、绝缘层（3）、第二半导电层（4）、缓冲膨胀层（5）、金属屏蔽层（6）和外保护层（7），第二半导电层（4）为密实结构的半导电层，缓冲膨胀层（5）为掺有水溶膨胀物质的聚合材料制成，缓冲膨胀层（5）的膨胀度为10%‑300%，缓冲膨胀层（5）的厚度为0.2‑4mm。 | ||
| 地址 | 239300 安徽省滁州市天长市经济开发区8号 | ||