用于无掩模封装的方法

摘要

本发明提供用于使用无掩模技术封装设置于基板上的OLED结构的方法和设备。与传统的硬掩模图案化技术相比，无掩模技术可有效地提供简单并且低成本的OLED封装方法。无掩模技术可在成本低并且不存在使用传统掩模时存在的对准问题的情况下，在OLED结构上方利用可固化封装材料。

主权项

一种用于在OLED结构上形成无掩模封装层的方法，所述方法包含：在基板上沉积封装材料，所述基板具有形成于接触层上的OLED结构；使用能量源选择性地固化所述封装材料，以在所述OLED结构上方产生经固化封装材料的区域和非固化封装材料的区域；和移除所述非固化封装材料的区域。