半导体电子致冷装置专用圆柱形蒸发腔及其制备方法

摘要

本发明属于半导体电子致冷及传热领域，特别是指一种与半导体电子致冷装置配套使用的圆柱形蒸发腔及其制备方法。蒸发腔为与热管两端连通的中空结构，包括筒体、与筒体开口边沿一体化成型且沿其径向分布的凸沿，以及封装于筒体开口表面的金属端盖；所述的蒸发腔为一钢质且整体呈中空圆柱形的空腔结构。制备方法包括筒体的制备，将热管与金属端盖焊接并与蒸发腔连通，将金属端盖封装于筒体开口表面；筒体的制备采用碳钢板为原料，利用一次性冲压拉伸的方法制成。本发明解决了现有技术存在的热阻大、生产工艺复杂、成品率低的问题。具有热阻小、生产工艺简单、成品率高、换热效果好等优点。

主权项

半导体电子致冷装置专用圆柱形蒸发腔的制备方法，蒸发腔为与热管两端连通的中空结构，包括筒体(2)、与筒体(2)开口边沿一体化成型且沿其径向分布的凸沿(1)，以及封装于筒体(2)开口表面的金属端盖(4)；其特征在于所述的蒸发腔为一钢质且整体呈中空圆柱形的空腔结构；蒸发腔的筒体(2)内表面间隙配合有丝网状吸液芯(5)，丝网状吸液芯(5)采用具有毛细微隙结构的丝网制作，金属端盖(4)上固定连接有输出管道(3)，热管两端经输出管道(3)与蒸发腔内部连通；制备方法包括筒体的制备，将热管通过输出管道(3)与蒸发腔焊接连通，将金属端盖(4)封装于筒体(2)开口表面；其特征在于所述的筒体(2)的制备采用碳钢板为原料，利用一次性冲压拉伸的方法制成。