发明名称 |
一种感烟报警装置的控制芯片设计的布线方法 |
摘要 |
本发明是一种感烟报警装置的控制芯片设计的布线方法,所述的感烟报警装置的控制芯片主要包括数字核心(CORE)、存储器(EPROM)、模拟低压部分和模拟高压部分,方法是将数字核心(CORE)、存储器(EPROM)和模拟低压部分集成在低压工艺制版流片的较大芯片上;模拟高压部分集成在高压工艺制版流片的较小芯片上;较小芯片层叠在较大芯片上封装,各自具备独立衬底,且两者直接设置绝缘胶。本发明成本低、效率高、没有干扰。在不增大下层低压芯片尺寸的前提下,尽可能的提供更大的面积给上层的高压芯片,提高高压芯片的可靠性,使SOP16封装成为可能,且稳定性更高。 |
申请公布号 |
CN102982647A |
申请公布日期 |
2013.03.20 |
申请号 |
CN201210518113.1 |
申请日期 |
2012.12.06 |
申请人 |
无锡华润矽科微电子有限公司 |
发明人 |
沈天平;张天舜;罗先才;王磊;朱立群;彭云武;牛征 |
分类号 |
G08B17/10(2006.01)I |
主分类号 |
G08B17/10(2006.01)I |
代理机构 |
江苏英特东华律师事务所 32229 |
代理人 |
邵鋆 |
主权项 |
一种感烟报警装置的控制芯片设计的布线方法,所述的感烟报警装置的控制芯片主要包括数字核心(CORE)、存储器(EPROM)、模拟低压部分和模拟高压部分,其中,模拟低压部分包括积分放大器、烟雾比较器、低压检测比较器、基准电路、振荡器、光电仓驱动电路;模拟高压部分包括:升压保护控制模块、喇叭驱动电路、LED控制模块、IO驱动电路、IRCAP电路;其特征是:实现上述部件的布线方法是,将数字核心(CORE)、存储器(EPROM)和模拟低压部分集成在低压工艺制版流片的较大芯片上;模拟高压部分集成在高压工艺制版流片的较小芯片上;较小芯片层叠在较大芯片上封装,各自具备独立衬底,且两者之间设置绝缘胶。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22 |