一种半导体引线框架与下模间距镶件的配合结构

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种半导体引线框架与下模间距镶件的配合结构，包括引线框架和下模间距镶件，引线框架包括头部连杆和管脚连杆，下模间距镶件的一侧设有凹槽，头部连杆和凹槽配合设置。头部连杆的长度和凹槽的深度均为0.2-0.35mm。头部连杆的长度和凹槽的深度均为0.28mm。管脚连杆侧边为曲折形状。管脚连杆宽度为0.78mm。本实用新型阻止多余胶体溢出头部，并增长了引线框架头部连杆，且将下模间距镶件与头部连杆配合的部位由L形变成凹槽，加强了头部连杆与下模间距镶件的配合紧密度，有效地减少了树脂从引线框架头部溢出，减少了脱模后的除胶工序，节约了人力资源和原材料，提高了生产效率。

主权项

一种半导体引线框架与下模间距镶件的配合结构，包括引线框架和下模间距镶件，所述引线框架包括头部连杆和管脚连杆，其特征在于：所述下模间距镶件的一侧设有凹槽，所述头部连杆和所述凹槽配合设置。