| 发明名称 | 扩张性膜、切割膜以及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的课题在于获得一种低污染、具有对于以往的烯烃系扩张性基材而言不充分的高扩张性、且不易颈缩的烯烃系扩张性基材及切割膜。为了达成上述课题，本发明提供一种扩张性膜，其为含有在23℃时的拉伸弹性模量为100MPa～500MPa的1-丁烯·α-烯烃共聚物（A）、以及包含丙烯·α-烯烃共聚物（b1）且在23℃时的拉伸弹性模量为10MPa～50MPa的丙烯系弹性体组合物（B）的基材，并且相对于（A）与（B）的合计100重量份，上述（B）的含量为30重量份～70重量份。 | ||
| 申请公布号 | CN102986007A | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201180033494.8 | 申请日期 | 2011.09.28 |
| 申请人 | 三井化学株式会社 | 发明人 | 林下英司;尾崎胜敏;酒井充;大池节子 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种扩张性膜，其为含有在23℃时的拉伸弹性模量为100MPa～500MPa的1‑丁烯·α‑烯烃共聚物（A）、以及包含丙烯·α‑烯烃共聚物（b1）且在23℃时的拉伸弹性模量为8MPa～500MPa的丙烯系弹性体组合物（B）的基材，相对于（A）与（B）的合计100重量份，所述（B）的含量为30重量份～70重量份。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||