发明名称 |
边缘检查设备 |
摘要 |
一种边缘检查设备,该设备设置有:照明装置(5),该照明装置从待检查的物体的表面或反面的正上方或正下方之外的位置向待检查的平坦的物体(1)的边缘照射漫射光;成像装置(4),该成像装置从沿着与平行于所述物体的表面或反面的平面垂直的方向的位置对所述边缘进行成像;以及检查装置(7),该检查装置利用由所述成像装置获取的图像检查所述边缘的相对于所述表面或所述反面倾斜的部分的状况。 |
申请公布号 |
CN101443653B |
申请公布日期 |
2013.03.20 |
申请号 |
CN200780016768.6 |
申请日期 |
2007.05.07 |
申请人 |
株式会社尼康 |
发明人 |
坂口直史 |
分类号 |
G01N21/956(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
G01N21/956(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
车文;安翔 |
主权项 |
一种边缘检查设备,包括:第一照明单元,该第一照明单元从平坦物体的表面或反面的正上方或正下方之外的位置用漫射光照射该物体的边缘;成像单元,该成像单元同时从沿着与平行于所述物体的表面或反面的平面垂直的方向的位置对所述边缘进行成像;检查单元,该检查单元利用由所述成像单元获取的图像来检查所述边缘的相对于所述表面或所述反面倾斜的部分的状况;以及第二照明单元,该第二照明单元从沿着与平行于所述物体的表面或反面的平面垂直的方向的位置对所述边缘进行落射照明;其中所述检查单元利用由所述成像单元所获取的且被所述第二照明单元照明的部分的图像来检查所述边缘的在与所述物体的表面或反面平行的平面内的部分的状况;并且其中所述物体是半导体晶片,并且所述第一照明单元从所述半导体晶片的外周方向上对所述边缘进行照射。 |
地址 |
日本东京 |