除去一部分平面材料层的方法和多层结构

摘要

本发明涉及一种用于除去基本平坦的材料层(2)的一部分的方法，材料层(2)在连接步骤中连接到至少另一个基本平坦的材料层(9)上。根据本发明，在随后要除去的部分(11)的区域中提供使材料层(2，9)不直接互连的区域，所述第一区域通过施加防止要互连的材料层彼此粘附的材料(8)来提供。本发明还涉及多层结构和该方法的用途，还涉及尤其用于制造多层印刷电路板的多层结构。

主权项

一种用于除去平坦或平面的材料层(2)的子部分或一部分的方法，所述材料层(2)在结合程序中与至少另一个平坦或平面的材料层(9)结合，其中在随后除去子部分(11，25)的区域中，通过施加防止要结合的材料层粘附的材料(8，21)，提供保持材料层(2，9；20，23)之间不直接结合的区域，其中要结合的平坦的材料层通过多层印刷电路板的层(2，4，9；20，22，23)形成，所述方法的特征在于在随后除去子部分(11，25)的区域中，在要结合的材料层之间施加蜡质糊料形式的防粘附材料(8，21)，和所述防粘附材料(8，21)的蜡具有至少100℃的软化或熔融点。