发明名称 |
一种单晶硅晶圆抛光片的清洗方法 |
摘要 |
本发明涉及一种单晶硅晶圆抛光片的清洗方法。其步骤是:一、在槽体外侧施加电磁场,磁场强度为60-80A/m,磁场方向为垂直于硅片表面;二、先经过两槽SC-1清洗,每槽清洗液温度60℃,清洗5min;清洗液配比为氨水:双氧水:纯水=2:3:40;三、用纯水漂洗5min;四、进入SC-2清洗,清洗液温度为室温,清洗5min;清洗液配比为盐酸:双氧水:纯水=1:1:25,五、用纯水漂洗5min;六、经慢提拉后甩干;七、进行表面颗粒检测。采取本方法既能实现有效地去除有机物、金属离子、颗粒的沾污以及有蜡抛光后的蜡残留,又不恶化清洗后硅片表面的粗糙度,达到了提高产品品质的目的。采取本方法生产的硅片,均满足甚至高于产品的各项技术参数指标,从而较好地克服了传统RCA清洗的局限性。 |
申请公布号 |
CN102974565A |
申请公布日期 |
2013.03.20 |
申请号 |
CN201210534566.3 |
申请日期 |
2012.12.12 |
申请人 |
天津中环领先材料技术有限公司 |
发明人 |
罗翀;徐荣清;甄红昌;王玮;吉敏 |
分类号 |
B08B3/04(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
B08B3/04(2006.01)I |
代理机构 |
天津中环专利商标代理有限公司 12105 |
代理人 |
王凤英 |
主权项 |
一种单晶硅晶圆抛光片的清洗方法,其特征在于,采取的方法步骤如下:一、在清洗槽体外侧施加电磁场,磁场强度为60‑80A/m,磁场方向为垂直于硅片表面;二、先经过两槽SC‑1清洗液清洗,每槽清洗液温度60℃,清洗时间5min;SC‑1清洗液体积配比为氨水:双氧水:纯水=2:3:40;其中氨水浓度为28‑29%,优级纯;双氧水浓度为30‑32%,优级纯;纯水电阻率>18MΩ·cm;三、清洗后的抛光片用纯水漂洗,漂洗时间为5min;四、纯水漂洗后进入SC‑2清洗液清洗,清洗液温度为室温,清洗时间为5min;SC‑2清洗液体积配比为盐酸:双氧水:纯水=1:1:25,其中盐酸浓度为36‑38%,优级纯;双氧水浓度为30‑32%,优级纯;纯水电阻率>18MΩ·cm;五、清洗后的抛光片用纯水漂洗,漂洗时间为5min;六、经过慢提拉工艺后,进入甩干机甩干;七、最后进行硅片表面颗粒检测。 |
地址 |
300384 天津市西青区华苑产业园区(环外)海泰发展二路12号 |