| 发明名称 | 用于电子装置的防辐射叠层板及将该叠层板嵌入外壳的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于电子装置的防辐射叠层板，包括：由导电材料构成的基底层，和在所述基底层上形成的第一辐射屏蔽层，所述第一辐射屏蔽层包括50wt％至70wt％呈粉状或液体/流体形式的橡胶基热粘合胶粘化合物、5-20wt％铝粉、5-20wt％铜粉、和5-20wt％银粉，其中，所述铝粉、铜粉、银粉在所述橡胶基热粘合胶粘化合物介导下散开形成网状分布的结构。本发明的防辐射叠层板能夠吸收电子装置的电磁辐射和将使用者端的RF辐射重新定向，同时保持RF信号强度基本上不会受到所述叠层板的影响或出现衰减，以便保持电子装置的网络连接性能。本发明还提供了将所述防辐射叠层板嵌入電子装置外壳的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102984929A | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201110419378.1 | 申请日期 | 2011.12.14 |
| 申请人 | 港易有限公司 | 发明人 | 蔡国俊 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;B32B15/02(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人 | 任永武;须一平 |
| 主权项 | 一种用于电子装置的防辐射叠层板，包括：由导电材料构成的基底层，和在所述基底层上形成的第一辐射屏蔽层，所述第一辐射屏蔽层包括50wt％(重量百分比)至70wt％的呈粉状或液体/流体形式的橡胶基热粘合胶粘化合物、5wt％至20wt％的铝粉、5wt％至20wt％的铜粉、和5wt％至20wt％的银粉，其中，所述铝粉、铜粉、银粉在所述橡胶基热粘合胶粘化合物介导下散开形成网状分布的结构。 | ||
| 地址 | 中国香港九龙 | ||