| 发明名称 | 三维线路结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种三维线路的制造方法，其步骤包括：(A)提供一基材，该基材具有一预定立体构型；(B)在该基材表面形成一溅镀线路基层，其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形；(C)在该溅镀线路基层上形成一金属增厚层，使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度；其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。经上述方法所制造的三维线路结构包括：一基材，该基材具有一预定立体构型；一溅镀线路基层，形成于该基材的表面，其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形；一金属增厚层，形成于该溅镀线路基层上，使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度；其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。 | ||
| 申请公布号 | CN102984887A | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201110261825.5 | 申请日期 | 2011.09.06 |
| 申请人 | 柏腾科技股份有限公司 | 发明人 | 杨维钧;吴煜明;王耀斌;许志和;王新蘅 |
| 分类号 | H05K3/14(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人 | 刘俊;周达 |
| 主权项 | 一种三维线路的制造方法，其特征在于，该制造方法的步骤包括：(A)提供一基材，该基材具有一预定立体构型；(B)在该基材表面形成一溅镀线路基层，其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形；(C)在该溅镀线路基层上形成一金属增厚层，使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度；其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||