| 发明名称 | 锅仔片封装焊盘结构、PCB及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种锅仔片封装焊盘结构，包括外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的中间焊盘，所述外圈焊盘开设有供所述中间焊盘出线的缺口。一种PCB，包括所述的锅仔片封装焊盘结构。一种PCB的制作方法，包括在PCB上形成锅仔片封装焊盘结构的步骤，所述步骤包括在外圈焊盘上开设供中间焊盘出线的缺口。本发明能够降低PCB成本，并提高PCB设计的灵活性。 | ||
| 申请公布号 | CN102984880A | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201210403749.1 | 申请日期 | 2012.10.22 |
| 申请人 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 发明人 | 黄占肯 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种锅仔片封装焊盘结构，包括外圈焊盘和位于所述外圈焊盘内的中间焊盘，其特征在于,所述外圈焊盘开设有供所述中间焊盘出线的缺口。 | ||
| 地址 | 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号 | ||