防止注塑时溢胶的半导体引线框架

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及防止注塑时溢胶的半导体引线框架，其结构包括引线框架本体，引线框架本体包括第一平行部、倾斜部和第二平行部，第一平行部的一端连接于倾斜部的一端，倾斜部的另一端连接于第二平行部的一端，第二平行部与倾斜部的连接处开设有直角凹槽。本实用新型的防止注塑时溢胶的半导体引线框架在第二平行部与倾斜部连接处开设有直角凹槽，消除了注塑时引线框架本体与注塑模具配合形成的楔形间隙，有效的避免溢胶发生，其结构简单，容易实现，减少了脱模后的除胶工序，节约了人力及原材料，提高了生产效率。

主权项

防止注塑时溢胶的半导体引线框架，包括引线框架本体，其特征在于：所述引线框架本体包括第一平行部、倾斜部和第二平行部，所述第一平行部的一端连接于所述倾斜部的一端，所述倾斜部的另一端连接于第二平行部的一端，所述第二平行部与倾斜部的连接处开设有直角凹槽。