一种MSOP8封装的引线框架结构

摘要

本实用新型的MSOP8封装引线框结构，技术目的是克提供一种新的MSOP8封装引线框结构，以提高集成电路的封装效率。包括基板所述基板上设有40排引线框单元，所述每排引线框单元设有10个引线框单元。本实用新型的生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同进也能够有效降低用电量以及树脂的用量，适用于集成电路封装中应用。

主权项

MSOP8封装引线框结构，其特征是：包括基板，所述基板上设有40排引线框单元，所述每排引线框单元设有10个引线框单元。