一种用于装半导体引线框架的料盒

摘要

本实用新型涉及半导体引线框架技术领域，特别涉及一种用于装半导体引线框架的料盒，其结构包括左部和右部，左部与右部之间形成引线框架置放位，左部与右部连接固定，左部自上向下均匀设置有多个用于放置引线框架的一端的左支撑部，右部自上向下均匀设置有多个用于放置引线框架焊接芯片和金线的一端的右支撑部，右支撑部为由一个水平面和一个倾斜面构成的凹槽，水平面与倾斜面之间的夹角为大于45度的锐角，本实用新型通过将右支撑部改设为斜角，可对引线框架起到很好的保护，即使将料盒进行360度旋转，也不会将引线框架的芯片和金线碰伤，可有效防止产品变为不良品。

主权项

一种用于装半导体引线框架的料盒，包括左部和右部，左部与右部之间形成引线框架置放位，左部与右部连接固定，左部自上向下均匀设置有多个用于放置引线框架的一端的左支撑部，右部自上向下均匀设置有多个用于放置引线框架焊接芯片和金线的一端的右支撑部，其特征在于：右支撑部为由一个水平面和一个倾斜面构成的凹槽，水平面与倾斜面之间的夹角为大于45度的锐角。