改进型导热LED基板及其加工工艺

摘要

本发明涉及LED灯的基板技术领域，尤其是指一种改进型导热LED基板，包括基板本体及设置于基板本体的导热块，所述基板本体由阻焊层、导电层、绝缘层及金属基层组成，所述基板本体开设有容置孔，所述导热块嵌设于容置孔内。只含有一个绝缘层，不仅简化了基板的结构，还降低了改进型导热LED基板的生产成本。其加工工艺步骤：通过热压得到基板本体；在基板本体上铣出容置孔，在容置孔的内壁采用电镀的方式镀上镍层或采用喷涂的方式喷上锡层；在导热块的底部采用丝网印刷的方式涂印锡膏，并将导热块嵌设于容置孔内，最后进行回流焊加工处理。结构更加紧凑稳固，大大提高了基板本体与导热块之间热传导速率。

主权项

改进型导热LED基板，包括基板本体（1）及设置于基板本体（1）的导热块（2），其特征在于：所述基板本体（1）由阻焊层（3）、导电层（4）、绝缘层（5）及金属基层（6）组成，该阻焊层（3）、导电层（4）、绝缘层（5）及金属基层（6）从上到下依次层叠；所述基板本体（1）开设有容置孔（7），该容置孔（7）延伸至金属基层（6），所述导热块（2）嵌设于容置孔（7）内。