发明名称 一种OLED器件封装方法及OLED显示装置
摘要 本发明公开了一种OLED封装方法及OLED显示装置,涉及液晶显示技术,在薄膜位置外侧设置了至少一层的保护层和封框胶,从而防止水分侵入,减小了OLED封装时薄膜外侧的边框,降低了工艺难度,提高了整体的生产效率和良率。
申请公布号 CN102983290A 申请公布日期 2013.03.20
申请号 CN201210477552.2 申请日期 2012.11.21
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 金东换;李周炫;洪瑞
分类号 H01L51/56(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L27/32(2006.01)I 主分类号 H01L51/56(2006.01)I
代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人 李娟
主权项 一种OLED器件封装方法,其特征在于,包括:在阵列基板上对应有机发光二极管OLED器件区域的外侧形成第一保护层图案;在所述阵列基板对应OLED器件区域上形成有机发光层;在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案;在形成有第二保护层图案的封装基板对应OLED器件区域上形成封装薄膜;组装所述阵列基板和所述封装基板并涂覆封框胶。
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