发明名称 |
一种OLED器件封装方法及OLED显示装置 |
摘要 |
本发明公开了一种OLED封装方法及OLED显示装置,涉及液晶显示技术,在薄膜位置外侧设置了至少一层的保护层和封框胶,从而防止水分侵入,减小了OLED封装时薄膜外侧的边框,降低了工艺难度,提高了整体的生产效率和良率。 |
申请公布号 |
CN102983290A |
申请公布日期 |
2013.03.20 |
申请号 |
CN201210477552.2 |
申请日期 |
2012.11.21 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
金东换;李周炫;洪瑞 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L27/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
李娟 |
主权项 |
一种OLED器件封装方法,其特征在于,包括:在阵列基板上对应有机发光二极管OLED器件区域的外侧形成第一保护层图案;在所述阵列基板对应OLED器件区域上形成有机发光层;在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案;在形成有第二保护层图案的封装基板对应OLED器件区域上形成封装薄膜;组装所述阵列基板和所述封装基板并涂覆封框胶。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |