导光体入光端面微结构加工方法及应用该方法的加工装置

摘要

本发明公开了导光体入光端面微结构加工方法及应用该方法的加工装置，包括如下步骤，输入导光体，使导光体的入光端面与一个表面带有微结构的微结构机构相接触；所述入光端面为导光体的侧面；将导光体的入光端面加热到转印的预定温度和/或使微结构机构上的微结构温度达到转印的预定温度；使导光体与微结构机构之间产生相对运动，微结构机构表面的微结构与入光端面产生热压后转印到入光端面，在入光端面上形成微结构入光面。本发明的关键之处在于可以对不同尺寸的导光体入光面进行微结构的加工，且可以通过更换不同的微结构滚轮从而实现不同的入光微结构。

主权项

导光体入光端面微结构加工方法,其特征在于：包括如下步骤，步骤一：输入导光体，使导光体的入光端面与一个表面带有微结构的微结构机构相接触；所述入光端面为导光体的侧面；步骤二：将导光体的入光端面加热到转印的预定温度和/或使微结构机构上的微结构温度达到转印的预定温度；步骤三：使导光体与微结构机构之间产生相对运动，微结构机构表面的微结构与入光端面产生热压后转印到入光端面，在入光端面上形成微结构入光面。