一种防静电、高热导率的LED封装基座材料及其生产工艺

摘要

本发明涉及一种防静电、高热导率的LED封装基座材料及其生产工艺，其组成按重量百分比为：碳化硅陶瓷微粉，40.0%～60.0%；聚苯硫醚PPS，20.0%～30.0%；玻璃纤维，10.0%～20.0%；云母粉，2.0%～8.0%；偶联剂，0.5%～5.0%；辅助剂，0～2.0%。该封装基座材料的生产工艺包括步骤：首先将原料按上述比例混合，然后进入塑料双螺杆挤出机中，其中玻璃纤维由双螺杆挤出机的玻纤口加入，温度控制在265～300℃，再进行造粒，然后经注塑机注塑成型得到LED封装基座。由本发明生产制造的LED封装基座具有良好的热导性、耐高温性、绝缘性、抗静电能力、物理机械性能和抗老化性能，尤其适合高大功率LED支架基座包封材料使用。

主权项

一种防静电、高热导率的LED封装基座材料的生产工艺，其特征在于：其组成按重量百分比为：碳化硅陶瓷微粉    40.0％～60.0％；聚苯硫醚PPS      20.0％～3 0.0％；玻璃纤维           10.0％～20.0％；云母粉            2.0％～8.0％偶联剂             0.5％～5.0％；辅助剂             0～2.0％；包括步骤：1)、将碳化硅陶瓷微粉、云母粉混合，加入偶联剂进行表面处理，处理温度30～70℃，处理时间5～15min；2)、将聚苯硫醚在200‑250℃氧化热交联4‑8小时后，加入1)中处理好的碳化硅陶瓷微粉、云母粉、偶联剂，再添加辅助剂，在高速搅拌机里搅拌混合，混合3～10min，得到复合预混料；3)、将2)中混合好的复合预混料投入到双螺杆挤出机的加料斗，玻璃纤维由玻纤口加入，经熔融混炼、烧结挤出，烧结温度在265～300℃，压力为12～18Mpa，保温停留时间10～40min，再经冷却、切粒得到复合材料粒子；4)、经过工艺3)处理所得复合材料粒子于110～130℃鼓风干燥3～6h后，采用注塑温度为250～320℃、模温为90～130℃的注塑机，在LED引线支架上直接注塑成型，制备LED封装基座。