| 发明名称 | 一种智能卡封装框架的电镀方法 | ||
| 摘要 | 一种智能卡封装框架的电镀方法，属于电子信息技术领域。其特征在于：本发明将成型框架进行前处理之后再在框架接触层电镀1.8~2.2μm厚的镍层，再在镍层的基础上电镀0.4~0.8μm的磷镍合金层，之后再在框架接触面的磷镍合金层外电镀0.009~0.05μm厚的金层。本发明提高了产品接触表面的耐磨性和抗腐蚀性。本发明可以减少硬金的厚度，并取消后处理的使用，大大节约成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102978671A | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201210509212.3 | 申请日期 | 2012.12.03 |
| 申请人 | 山东恒汇电子科技有限公司 | 发明人 | 何玉凤;王亚斌;刘琪;卞京明 |
| 分类号 | C25D5/12(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人 | 孙爱华 |
| 主权项 | 一种智能卡封装框架的电镀方法，其特征在于，接触层电镀工艺步骤为：1.1、前处理：对成型框架的铜面进行表面清洗，除去铜面上的油脂和杂质；使用活化盐对铜面做活化处理，除掉铜面表面的氧化物；1.2、镀镍：在接触层的铜面上电镀1.8~2.2μm厚的镍层；1.3、镀磷镍：在接触层的镍层上电镀0.4~0.8μm的磷镍合金层；1.4、镀金：在接触层的磷镍合金层上再电镀0.009~0.05μm厚的金层。焊接层铜面上电镀总厚5±2μm的镍层与磷镍合金层，再在磷镍合金层上电镀0.3±0.1μm厚的金层。 | ||
| 地址 | 255086 山东省淄博市高新技术产业开发区中润大道187号 | ||