发明名称 |
一种选择性发射极晶体硅太阳电池的制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种选择性发射极晶体硅太阳电池的制备方法,包括如下步骤:(1)表面清洗及织构化、热氧化成氧化硅膜形成掩膜、腐蚀开口形成电极栅线窗口、一次扩散形成栅线下重扩散、去氧化硅膜、二次扩散形成非栅线窗口区域浅扩散、清洗去磷硅玻璃;(2)在硅片的扩散面上热氧化一层氧化硅膜;(3)在上述氧化硅膜上沉积一层高折射率氮化硅膜;(4)在上述高折射率氮化硅膜上沉积一层低折射率氮化硅膜;(5)丝网印刷、烧结。本发明开发了采用由氧化硅膜/高折射率氮化硅膜/低折射率氮化硅膜组成新的减反射膜,使普通的丝网印刷设备的摄像头能识别对位点,解决了现有技术中丝网印刷与腐蚀开口形成电极栅线的对位问题。 |
申请公布号 |
CN102983214A |
申请公布日期 |
2013.03.20 |
申请号 |
CN201210467727.1 |
申请日期 |
2012.11.19 |
申请人 |
苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
发明人 |
张春华;周剑;李栋;向宏伟;高文丽;孟祥熙;辛国军 |
分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
陶海锋;陆金星 |
主权项 |
一种选择性发射极晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1) 表面清洗及织构化、热氧化成氧化硅膜形成掩膜、腐蚀开口形成电极栅线窗口、一次扩散形成栅线下重扩散、去氧化硅膜、二次扩散形成非栅线窗口区域浅扩散、清洗去磷硅玻璃;(2) 在硅片的扩散面上热氧化一层氧化硅膜,其厚度为1.0~4.9 nm;(3) 在上述氧化硅膜上沉积一层高折射率氮化硅膜,所述高折射率氮化硅膜的膜厚为5.0~9.9 nm,折射率为2.41~2.49;(4) 在上述高折射率氮化硅膜上沉积一层低折射率氮化硅膜,所述低折射率氮化硅膜的膜厚为55~70 nm,折射率为2.0~2.2;(5) 丝网印刷、烧结,即可得到选择性发射极晶体硅太阳电池。 |
地址 |
215129 江苏省苏州市苏州高新区鹿山路199号 |