发明名称 |
一种4π出光的LED发光元件 |
摘要 |
一种4π出光的LED发光元件,其包括:一个透明发光元件基板;至少一串安装在基板表面上的LED芯片,LED芯片为透明基板的LED芯片;LED芯片由芯片电连接线相互电连接;基板二端或一端各有一条电引出线,电引出线与连接各LED芯片的芯片电连接线相连;覆盖于基板表面及与LED芯片之上的第一发光粉层;特征在于还包括:位于透明发光元件基板两端或一端的电气连接结构,电气连接结构将电引出线与透明发光元件基板固定连接。本实用新型的LED芯片周围都包裹有发光粉,封装后的LED芯片4π出光,出射光的光色分布均匀,制造工艺简单,节省原材料,芯片散热性能好,可用于制作LED线光源、LED照明灯和LED灯具。 |
申请公布号 |
CN202812829U |
申请公布日期 |
2013.03.20 |
申请号 |
CN201220167262.3 |
申请日期 |
2012.04.19 |
申请人 |
浙江锐迪生光电有限公司 |
发明人 |
孟世界;葛世潮;葛铁汉 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V9/08(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京法思腾知识产权代理有限公司 11318 |
代理人 |
杨小蓉;杨青 |
主权项 |
一种4π出光的LED发光元件,其包括:一个透明发光元件基板;至少一串安装在所述透明发光元件基板表面上的LED芯片,所述LED芯片为透明基板的LED芯片;所述LED芯片由芯片电连接线相互电连接;所述透明发光元件基板二端或一端各有一条电引出线,所述电引出线与连接各LED芯片的芯片电连接线相连;覆盖于所述透明发光元件基板表面及LED芯片之上的第一发光粉层;其特征在于,还包括:位于所述透明发光元件基板二端或一端的电气连接结构,所述电气连接结构将电引出线与透明发光元件基板固定连接。 |
地址 |
310012 浙江省杭州市西湖区教工路531号202室 |