| 发明名称 |
Chipmodul und ein Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
| 摘要 |
<p>Chipmodul 100, aufweisend einen ersten Chip 10, einen ersten Leadframebereich 20a und einen zweiten Leadframebereich 20b, wobei der erste Leadframebereich 20a von dem zweiten Leadframebereich 20b elektrisch isoliert ist und der erste Chip 10 zumindest teilweise auf dem ersten Leadframebereich 20a und zumindest teilweise auf dem zweiten Leadframebereich 20b angeordnet ist.</p> |
| 申请公布号 |
DE102011113255(A1) |
申请公布日期 |
2013.03.14 |
| 申请号 |
DE201110113255 |
申请日期 |
2011.09.13 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
SCHLOEGEL, XAVER;HOEGLAUER, JOSEF;OTREMBA, RALF |
| 分类号 |
H01L23/495;H01L21/58;H01L23/48;H01L25/16 |
主分类号 |
H01L23/495 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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