发明名称 电路板的散热装置
摘要 本实用新型公开了一种电路板的散热装置,其包括开放的四边形的散热部,所述散热部的两端分别设有连接部,所述连接部上设有连接孔,所述散热部上设有纵向贯通的散热孔。本实用新型利用开放的四边形的散热部,使用者能将该散热装置直接设置在芯片的边缘上,由于散热部设有纵向贯通的散热孔,能快速地将芯片发出的热量导出到大气环境中,提高电路板的稳定性。
申请公布号 CN202799521U 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201220363104.5 申请日期 2012.07.24
申请人 俞权锋 发明人 俞权锋
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电路板的散热装置,其特征在于,包括开放的四边形的散热部(1),所述散热部(1)的两端分别设有连接部(2),所述连接部(2)上设有连接孔(3),所述散热部(1)上设有纵向贯通的散热孔(11)。
地址 322105 浙江省东阳市歌山镇石潭村1号