| 发明名称 | 轧制铜箔 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种兼备优异的弯曲特性和低刚性的轧制铜箔。所述轧制铜箔通过将铜合金材轧制加工成厚度为1μm以上20μm以下的箔状体而形成，所述铜合金材含有0.0002质量％以上0.003质量％以下的硅(Si)、0.0025质量％以上0.018质量％以下的硼(B)和0.0002质量％以上且以质量比计为所述硼(B)的五分之一以下的硫(S)，剩余部分包含无氧铜或氧量为0.002质量％以下的低氧浓度的铜(Cu)、以及不可避免的杂质。 | ||
| 申请公布号 | CN102965539A | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201210040800.7 | 申请日期 | 2012.02.21 |
| 申请人 | 日立电线株式会社 | 发明人 | 室贺岳海;关聪至;萩原登 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;刘强 |
| 主权项 | 一种轧制铜箔，其通过将铜合金材轧制加工成厚度为1μm以上20μm以下的箔状体而形成，所述铜合金材含有0.0002质量％以上0.003质量％以下的硅(Si)、0.0025质量％以上0.018质量％以下的硼(B)和0.0002质量％以上且以质量比计为所述硼(B)的五分之一以下的硫(S)，剩余部分包含无氧铜或氧量为0.002质量％以下的低氧浓度的铜(Cu)、以及不可避免的杂质。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||