发明名称 | PTC设备的制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种聚合物PTC设备,该聚合物PTC设备具有电阻值更低的聚合物PTC元件。一种PTC设备的制造方法,该PTC设备包括:具有聚合物PTC要素(110)及配置在其两侧的金属电极(104)而成的PTC元件(102)、以及电气连接到至少一个金属电极上的引线(106),其特征在于,聚合物PTC要素由聚合物材料及包含了分散在其中的导电性填料而成的导电性聚合物组成物形成,在低于聚合物材料熔点的温度下将引线连接到金属电极上。 | ||
申请公布号 | CN101326596B | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
申请号 | CN200680046019.3 | 申请日期 | 2006.12.07 |
申请人 | 泰科电子雷伊化学株式会社 | 发明人 | 田中新;铃木克彰 |
分类号 | H01C7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/02(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘杰;刘宗杰 |
主权项 | 一种PTC设备的制造方法,该PTC设备包括:具有聚合物PTC要素和配置在其两侧的金属电极的PTC元件、以及电气连接到所述金属电极中至少之一上的引线,其特征在于,所述聚合物PTC要素由包括聚合物材料与分散在其中的导电性填料的导电性聚合物组成物形成,并且在低于所述聚合物材料熔点的温度下将所述引线连接到所述金属电极上,其中,在使用导电性粘接剂或钎焊膏来将所述引线连接到所述金属电极的情况下,选择其中包含的固化性树脂的固化温度比所述聚合物材料的熔点低的导电性粘接剂或钎焊膏。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |