发明名称 成膜装置
摘要 本发明提供一种能够不使原料气体与反应气体混合而比以往技术更有效地冷却并向真空槽内释放的成膜装置。在第一面(20a)在真空槽(11)内露出的释放板(21)上,形成有贯通释放板(21)的多个原料气体导入孔(27a)和反应气体导入孔(27b)。在释放板(21)的与第一面(20a)相反侧的第二面(20b)上,形成有原料气体用导入孔(27a)位于底面上的多条槽,在第二面(20b)上配置有将槽堵塞的顶板(23),形成在顶板(23)上的原料气体用贯通孔和原料气体用导入孔(27a)用第一辅助配管连接。在第一辅助配管中流动的原料气体和在反应气体用导入孔(27b)中流动的反应气体被分别单独流到由各槽和顶板(23)包围的各槽内空间中的冷却介质冷却,被从原料气体用开口(28a)和反应气体用开口(28b)向真空槽(11)内释放。
申请公布号 CN102971449A 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201180034457.9 申请日期 2011.07.12
申请人 株式会社爱发科 发明人 铃木康正;木村贤治;塚越和也;影山贵志
分类号 C23C16/455(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I 主分类号 C23C16/455(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 朱美红;杨楷
主权项 一种成膜装置,具有:真空槽;释放板,具有第一面、和与上述第一面相反侧的位置的第二面;多个反应气体用导入孔和多个原料气体用导入孔,分别贯通上述释放板;加热装置,将位于上述真空槽内的成膜对象物加热;上述第一面在上述真空槽内露出,如果从配置在上述真空槽的外部的原料气体槽和反应气体槽向上述原料气体用导入孔和上述反应气体用导入孔供给原料气体和反应气体,则在上述真空槽的内部,从上述原料气体用导入孔的位于上述第一面的原料气体用开口释放上述原料气体,从上述反应气体用导入孔的位于上述第一面的反应气体用开口释放上述反应气体;通过释放出的上述原料气体和上述反应气体,在上述真空槽的内部使薄膜形成于上述成膜对象物的表面;其特征在于,具有:多条槽,形成在上述第二面上,上述原料气体用导入孔位于底面;顶板,配置在上述第二面上,将上述槽堵塞;原料气体用贯通孔,形成在上述顶板上;冷却介质供给路径,连接到被上述槽和上述顶板包围、从上述真空槽的内部空间分离的槽内空间,对上述槽内空间供给液体的冷却介质;冷却介质排出路径,连接到上述槽内空间,使在上述槽内空间中流动的上述冷却介质排出;第一辅助配管,将上述原料气体用导入孔与上述原料气体用贯通孔连接;上述原料气体在上述第一辅助配管内流动,被从上述原料气体用开口释放。
地址 日本神奈川县