发明名称 |
固态发光半导体结构及其外延层成长方法 |
摘要 |
本发明公开一种固态发光半导体结构及其外延层成长方法。此方法包括:提供一基板。形成多个彼此互相间隔的凸出物于基板上。形成一缓冲层于此些凸出物上,并填满或部分填满此些凸出物彼此间的间隙。形成一半导体外延堆叠层于缓冲层上,半导体外延堆叠层包括依序形成的一第一型半导体层、一有源层以及一第二型半导体层。 |
申请公布号 |
CN102969424A |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201110300138.X |
申请日期 |
2011.09.29 |
申请人 |
隆达电子股份有限公司 |
发明人 |
余长治;林孟毅 |
分类号 |
H01L33/22(2010.01)I;H01L33/12(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/22(2010.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种固态发光半导体结构的外延层成长方法,包括:提供一基板;形成多个彼此互相间隔的凸出物于该基板上;形成一缓冲层于该些凸出物上,并填满或部分填满该些凸出物彼此间的间隙;以及形成一半导体外延堆叠层于该缓冲层上,该半导体外延堆叠层包括依序形成的一第一型半导体层、一有源层以及一第二型半导体层。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |