发明名称 固态发光半导体结构及其外延层成长方法
摘要 本发明公开一种固态发光半导体结构及其外延层成长方法。此方法包括:提供一基板。形成多个彼此互相间隔的凸出物于基板上。形成一缓冲层于此些凸出物上,并填满或部分填满此些凸出物彼此间的间隙。形成一半导体外延堆叠层于缓冲层上,半导体外延堆叠层包括依序形成的一第一型半导体层、一有源层以及一第二型半导体层。
申请公布号 CN102969424A 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201110300138.X 申请日期 2011.09.29
申请人 隆达电子股份有限公司 发明人 余长治;林孟毅
分类号 H01L33/22(2010.01)I;H01L33/12(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/22(2010.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陈小雯
主权项 一种固态发光半导体结构的外延层成长方法,包括:提供一基板;形成多个彼此互相间隔的凸出物于该基板上;形成一缓冲层于该些凸出物上,并填满或部分填满该些凸出物彼此间的间隙;以及形成一半导体外延堆叠层于该缓冲层上,该半导体外延堆叠层包括依序形成的一第一型半导体层、一有源层以及一第二型半导体层。
地址 中国台湾新竹市