| 发明名称 | PCB电镀自动加液装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PCB电镀自动加液装置，包括储液装置，添加泵，导液管，工作槽；所述添加泵设置于储液装置一端，储液装置，添加泵和工作槽通过导液管连接；其特征是：所述的工作槽一端的导液管设置有一定量容器，该定量容器内设置有液位感应装置；工作槽一端的导液管末端设置有限流阀。本实用新型能够有效稳定的实现自动定量添加，能使工作槽溶液浓度稳定，提高生产工件的品质，减少不良品和报废品。 | ||
| 申请公布号 | CN202786488U | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201220416661.9 | 申请日期 | 2012.08.22 |
| 申请人 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 发明人 | 常文智;崔青鹏;周毅;张岩生;刘晨 |
| 分类号 | C25D21/14(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | C25D21/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人 | 胡吉科 |
| 主权项 | 一种PCB电镀自动加液装置，包括储液装置，添加泵，导液管，工作槽；所述添加泵设置于储液装置一端，储液装置，添加泵和工作槽通过导液管连接；其特征是：所述的工作槽一端的导液管设置有一定量容器，该定量容器内设置有液位感应装置；工作槽一端的导液管末端设置有限流阀。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋 | ||