| 发明名称 | 一种SMD封装滤波器测试座 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种SMD封装滤波器测试座，底板（1）上表面有第一覆铜区域（6）、第二覆铜区域（7）和第三覆铜区域（8），第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上分别连接有被测件固定片（4），在第三覆铜区域（8）中心与第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）相邻位置焊接有小铜块（5），有二个标准接头（2）分别固定在底板（1）的两端中间位置，二个标准接头（2）的接头内芯分别焊接在第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上，安装脚焊接在第三覆铜区域（8）上；解决了SMD封装滤波器测试时采用常规触点或焊接方式所带来的机械损伤、接触不良、接地面积不够、固定不牢、容易造成较大的测试数据误差等问题。 | ||
| 申请公布号 | CN202794245U | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201220501411.5 | 申请日期 | 2012.09.27 |
| 申请人 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 发明人 | 袁文;邱云峰 |
| 分类号 | G01R1/04(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人 | 吴无惧 |
| 主权项 | 一种SMD封装滤波器测试座，它包括底板（1），其特征在于：底板（1）上表面有第一覆铜区域（6）、第二覆铜区域（7）和第三覆铜区域（8），第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上分别连接有被测件固定片（4），在第三覆铜区域（8）中心与第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）相邻位置焊接有小铜块（5），有二个标准接头（2）分别固定在底板（1）的两端中间位置，二个标准接头（2）的接头内芯分别焊接在第一覆铜区域（6）和第二覆铜区域（7）上，安装脚焊接在第三覆铜区域（8）上。 | ||
| 地址 | 550009 贵州省贵阳市小河区红河路7号 | ||