一种印刷电路板用灌孔银浆及其制备方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板用灌孔银浆及其制备方法，以质量分数计，包括5～30％的银粉、30～50％的银包玻璃粉、15～30％的有机粘结剂、2～10％的无铅玻璃粉末和6～11％的添加剂。本发明提供的印刷电路板用灌孔银浆，主要以银粉和银包玻璃粉作为功能相，在添加无铅玻璃粉之后，浆料的润湿性、表面平滑性、相溶性、与印刷电路板的结合强度等性能都有很大的改善，有机粘合剂是将不同沸点及挥发速度的溶剂按照比例配置在一起，使灌孔银浆在印刷、溜平、烘干等过程中逐次挥发，不宜形成气孔、裂缝等缺陷，使灌孔银浆与印刷电路板连接牢靠，提高连接强度。

主权项

一种印刷电路板用灌孔银浆，其特征在于，以质量份数计，包括5～30份的银粉、30～50份的银包玻璃粉、15～30份的有机粘结剂、2～10份的无铅玻璃粉末和6～11份的添加剂；所述的银粉为粒径为0.5～5μm，银包玻璃粉的粒径为0.1～8μm；银包玻璃粉当中银的质量百分含量为50～60%。