一种环氧树脂电子灌封料的生产方法

摘要

本发明涉及灌封料技术领域，具体涉及一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，包括A组分和B组分，所述每1000kgA组分的重量配比为：甲基四氢苯酐：900～980kg，改性剂：20～100kg；所述每1000kgB组分的重量配比为：环氧树脂：900～950kg，改性剂：50～100kg。本发明在用于各种电子元器件时，不仅具有固定、防潮、防腐、防伪等作用，同时还具有耐高温、耐高压、且绝缘效果好等特点；其中，选用聚酯树脂、尿醛三聚氰胺树脂、糠醛树脂、乙烯树脂、异氰酸酯或硅树脂的改性剂，进一步提高了环氧树脂灌封料的耐酸性能、耐热性能、抗冲强度，增加抗化学性能和强度。

主权项

一种环氧树脂电子灌封料的生产方法，其特征在于，包括A组分和B组分，所述每1000kgA组分的重量配比为：甲基四氢苯酐：900～980kg，改性剂：20～100kg；所述每1000kgB组分的重量配比为：环氧树脂：900～950kg，改性剂：50～100kg；所述环氧树脂电子灌封料的生产方法包括以下步骤：（一）、A组分：将甲基四氢苯酐移入反应釜中，加入适量的改性剂，搅拌并升温，温度为120～160℃，压力为2kg/cm2,保温2～4小时，得到A组分；（二）、B组分：将环氧树脂移入反应釜中，加入适量的改性剂，搅拌并升温，温度为120～160℃，压力为2kg/cm2,保温2～4小时，得到B组分；（三）、将A组分和B组分分别包装，制成环氧树脂电子灌封料。