发明名称 |
液晶面板的制造方法和穿孔装置 |
摘要 |
液晶面板的制造方法和穿孔装置。在制造两个基板之间封入有液晶的液晶面板时,提供间隙作为注入所述液晶时的开口,沿着包围封入有所述液晶的第一区域的第一路径和包围面对所述第一区域且与所述第一区域之间隔着所述间隙的第二区域的第二路径将用于接合所述两个基板的密封剂涂布于所述两个基板中的一个。接合其中之一涂布了所述密封剂的所述两个基板。在根据本发明的系统中,仅使在所接合的两个基板上沿着所述第二路径涂布的所述密封剂首先硬化。在使沿着所述第二路径涂布的所述密封剂硬化之后,形成孔,该孔是用于强制去除所述第一路径的所述密封剂硬化时产生的气体的开口。 |
申请公布号 |
CN102967964A |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201210307924.7 |
申请日期 |
2012.08.27 |
申请人 |
富士通先端科技株式会社 |
发明人 |
大桥和也;滨田英伸;富田顺二 |
分类号 |
G02F1/1339(2006.01)I;G02F1/13(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/1339(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;黄纶伟 |
主权项 |
一种两个基板之间封入有液晶的液晶面板的制造方法,该制造方法包括以下步骤:提供间隙作为注入所述液晶时的开口,沿着包围封入有所述液晶的第一区域的第一路径和包围面对所述第一区域且与所述第一区域之间隔着所述间隙的第二区域的第二路径,将用于接合所述两个基板的密封剂涂布于所述两个基板中的一个;接合其中之一涂布了所述密封剂的所述两个基板;仅使在所接合的两个基板上沿着所述第二路径涂布的所述密封剂硬化;在使所述第二路径的所述密封剂硬化之后,形成孔,该孔是用于强制去除所述第一路径的所述密封剂硬化时产生的气体的开口。 |
地址 |
日本东京都 |