去除LED衬底的方法及以其方法制得的LED芯片

摘要

本发明涉及去除LED衬底的方法及以其方法制得的LED芯片，涉及LED基片的去除加工方法，其包括如下步骤：制作治具并将LED芯片放入治具固定位置；设置喷砂机，移动喷砂机的喷嘴正对需要去除衬底的LED衬底表面；选用目数为200～400的砂进行粗喷砂；对粗喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂；选用目数为500～650的砂进行细喷砂；对细喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂；判断LED衬底是否已去除。本发明应用喷砂技术的方式对LED的衬底进行减薄、去除并同时表面粗化，其利用二次喷砂的方式，第一次使用粗喷砂，对初始较厚的衬底先进行较大幅度的减薄步骤，在去除时需要保证最后其表面无残留，因而需要切换为更细的砂粒。而且使用成本与现有的研磨工具相比，其更加低廉，大大降低成本投入。

主权项

一种去除LED衬底的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.制作治具并将LED芯片放入治具固定位置；S2.设置喷砂机，移动喷砂机的喷嘴正对需要去除衬底的LED衬底表面；S3.选用目数为200～400的砂进行粗喷砂；S4.对粗喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂；S5.选用目数为500～650的砂进行细喷砂；S6.对细喷砂后的LED衬底表面进行吹砂及砂粒的回砂。