发明名称 |
一种可以改善温度飘移的谐振杆 |
摘要 |
本实用新型公开了一种可以改善温度飘移的谐振杆,包括杆体,杆体上设有内孔,还包括一柱体,柱体上设有通孔,柱体通过一螺钉与杆体固定连接,柱体底部设有沉孔,所述杆体的顶面边沿和内孔孔口均设有倒圆角。本实用新型结构新颖,谐振杆包括杆体和柱体,杆体和柱体的材料和长度可以根据指标的不同需求而调整,这样可以更加灵活的使用材料的温度膨胀系数,使材料温度变化对腔体谐振频率的影响相互抵消,提高了产品的稳定性和可靠性,避免在作业过程中出现温度飘移等情况。 |
申请公布号 |
CN202797236U |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201220427374.8 |
申请日期 |
2012.08.27 |
申请人 |
成都宏科微波通信有限公司 |
发明人 |
谭建华;姚全兵;余必超;刘启发;陈志强 |
分类号 |
H01P7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01P7/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种可以改善温度飘移的谐振杆,包括杆体,杆体上设有内孔,其特征在于:还包括一柱体,柱体上设有通孔,柱体通过一螺钉与杆体固定连接,柱体底部设有沉孔,所述杆体的顶面边沿和内孔孔口均设有倒圆角。 |
地址 |
610100 四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿)星光中路20号 |