发明名称 |
一种双面透明陶瓷白光LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型是一种白光LED封装结构,包括LED芯片、双面透明陶瓷片。所述两透明陶瓷片用于固定所述LED芯片,同时透明陶瓷片表面镀有金属电路,用于实现LED芯片间电连接以及引出电极。将此两透明陶瓷片固定有LED芯片的一面面对面相扣并粘结为一体完成封装结构;所述封装结构中所述透明陶瓷片在制备过程中掺入了稀土元素,所述LED芯片发出的光可激发所述陶瓷片形成白光,所述封装结构可实现双面发射白光;该结构能有效利用芯片背面发出的光,同时避免了荧光粉的使用,增强了芯片散热,提高了白光LED封装结构的光效与热稳定性;也可利用紫外LED激光透明陶瓷发出白光,或者利用三基色LED芯片在未掺杂透明陶瓷表面形成白光封装结构。 |
申请公布号 |
CN202797057U |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201220110931.3 |
申请日期 |
2012.03.22 |
申请人 |
曹永革 |
发明人 |
曹永革 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种双面透明陶瓷白光LED封装结构,包括LED芯片、双面透明陶瓷片,所述两透明陶瓷片用于固定所述LED芯片,同时透明陶瓷片表面镀有金属电路,用于实现LED芯片间电连接以及引出电极,将此两透明陶瓷片固定有LED芯片的一面面对面相扣并粘结为一体完成封装结构,所述LED芯片发出的光可激发所述陶瓷片形成白光,所述封装结构可实现双面发射白光,也可利用紫外LED激发透明陶瓷发出白光,或者利用三基色LED芯片在透明陶瓷表面形成白光封装结构。 |
地址 |
100089 北京市海淀区远大路世纪城时雨园12号楼1F |