发明名称 电路系统
摘要 一种电路系统(10),该电路系统:带有电路结构化的基底(36),在该基底上设置有至少一个半导体构件(44);并且带有接触弹簧(16),这些接触弹簧不脱落地布置在壳体本体(12)的所属的弹簧竖井(14)中,其中,各自的接触弹簧(16)构造为弹簧条带,该弹簧条带在其两个彼此远离的端部区段(18)处各构造有接触曲柄部(20)。端部接片(22)在末梢材料一体式地连到每个接触曲柄部(20)上,从该端部接片至少在单侧地侧向伸出引导突出部(32)。壳体本体(12)的各自的弹簧竖井(14)构造有用于引导突出部(32)的引导槽(24)。通过根据本实用新型的电路系统,在装入负载的情况下,以结构上简单的方式避免各自的接触弹簧的接触曲柄部的侧向推移。
申请公布号 CN202797373U 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201220185480.X 申请日期 2012.04.26
申请人 赛米控电子股份有限公司 发明人 亚历山大·波佩斯修;赖纳·波普
分类号 H01R13/24(2006.01)I;H01R13/40(2006.01)I;H01R12/55(2011.01)I 主分类号 H01R13/24(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 车文;樊卫民
主权项 电路系统,所述电路系统:带有电路结构化的基底(36),在所述基底上设置有至少一个半导体构件(44);并且带有接触弹簧(16),所述接触弹簧不脱落地布置在壳体本体(12)的所属的弹簧竖井(14)中,其中,各自的所述接触弹簧(16)构造为弹簧条带,所述弹簧条带在其两个彼此远离的端部区段(18)处各构造有接触曲柄部(20),其特征在于,端部接片(22)在末梢材料一体式地连到每个接触曲柄部(20)上,从所述端部接片至少在单侧地侧向伸出引导突出部(32);并且所述壳体本体(12)的各自的所述弹簧竖井(14)构造有用于所述引导突出部(32)的引导槽(24)。
地址 德国纽伦堡