| 发明名称 | 继电器用银基复合触头 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种电触头。继电器用银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，还包括一银合金层，银合金层为AgNi层；银合金层表面与银基体表面熔合固定。本实用新型具有较好的耐侵蚀性和抗熔焊性能，因而具有较好的通断性能。在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202796478U | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201220392382.3 | 申请日期 | 2012.08.09 |
| 申请人 | 上海电科电工材料有限公司 | 发明人 | 王田;徐斌;吴婷 |
| 分类号 | H01H1/023(2006.01)I;H01H50/54(2006.01)I | 主分类号 | H01H1/023(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人 | 何新平 |
| 主权项 | 继电器用银基复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgNi层；所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。 | ||
| 地址 | 201401 上海市奉贤区奉浦开发区环城北路358号2号楼 | ||