发明名称 | 改善电浆均匀性的方法 | ||
摘要 | 本发明揭示一种改善电浆均匀性的方法,其包含下列步骤:(a)提供一电浆产生装置;(b)在电浆产生装置的电极板的边缘区域提供一金属表面处理层,用以改变其表面粗糙度以调整一射频电流分布;及(c)通入射频电流于电极板,并通入工艺气体于电浆产生装置中以产生电浆。藉此,电浆产生装置可以产生均匀的电浆分布。 | ||
申请公布号 | CN102970812A | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
申请号 | CN201110263495.3 | 申请日期 | 2011.09.01 |
申请人 | 亚树科技股份有限公司 | 发明人 | 李炳寰;杨主见;林庆文;庄峻铭;叶昌鑫;黄俊凯 |
分类号 | H05H1/46(2006.01)I | 主分类号 | H05H1/46(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥 |
主权项 | 一种改善电浆均匀性的方法,其特征在于,步骤包含:(a)提供一电浆产生装置,该电浆产生装置包含:一腔体,该腔体接地且具有一进气孔及一出气孔;一电极板,设置于该腔体内;一射频电流源,电性连接该电极板的至少一边;以及一阻抗匹配器,电性连接于该射频电流源与该电极板,用以匹配该射频电流源的阻抗至该电极板的该馈入阻抗;(b)在该电极板的边缘区域提供一金属表面处理层,用以改变该电极板的表面粗糙度以调整该射频电流分布;以及(c)通入该射频电流于该电极板,并通入工艺气体以产生电浆。 | ||
地址 | 中国台湾台南县 |