发明名称 水处理装置以及水处理装置过滤用材料层的清洗方法
摘要 本发明提供一种水处理装置以及水处理装置过滤用材料层的清洗方法。该水处理装置通过减少清洗水量相对于处理水量(过滤水量)的比率来提高水处理效率,并且机构小型且简单。该水处理装置包括:原水混流喷嘴(7);用于收容过滤用材料层(4)的过滤槽(5),该过滤用材料层(4)由配置在原水混流喷嘴的下方的上层(2)和下层(3)这两层构成,上层由比下层的过滤用材料比重小且粒径大的过滤用材料构成;用于排出过滤水并且在进行反清洗时向过滤层中供给反清洗水的集配水管(13)、用于将清洗水作为喷射水流喷出的多个上层清洗喷嘴(9)和设在过滤用材料层的上方的排水槽(12)。
申请公布号 CN101607755B 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN200910147368.X 申请日期 2009.06.18
申请人 株式会社永冈 发明人 三村等;向井清和
分类号 B01D24/02(2006.01)I;C02F1/74(2006.01)I;C02F1/64(2006.01)I 主分类号 B01D24/02(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种水处理装置过滤用材料层的清洗方法,该水处理装置包括原水送水管、一个或多个原水混流喷嘴、过滤槽、过滤水排出管、反清洗水供给管、多个上层清洗喷嘴和排水槽或排水口;上述原水混流喷嘴的一端部与该原水送水管相连通,另一端部具有将原水做成原水与空气的混流喷射水流喷出的原水喷出口;上述过滤槽用于收容过滤用材料层,该过滤用材料层由使表面与该原水混流喷嘴的原水喷出口隔开规定间隔地配置在该原水混流喷嘴的下方的上层和下层这两层构成,该上层由比该下层的过滤用材料比重小且粒径大的过滤用材料构成;上述过滤水排出管设在该过滤槽上,用于排出被该过滤用材料层过滤了的水;上述反清洗水供给管设在该过滤槽上,用于向该过滤用材料层供给反清洗水;上述上层清洗喷嘴的一端部与上层清洗水送水管相连通,另一端部具有将清洗水做成喷射水流喷出的清洗水喷出口,该上层清洗喷嘴以该清洗水喷出口位于该过滤用材料层的上层的表面附近的方式以规定间隔配置在该上层的上方;上述排水槽或排水口设在该过滤槽的位于该过滤用材料层的上方的位置,该水处理装置过滤用材料层的清洗方法是对地下水处理用的水处理装置的该过滤用材料层进行清洗的方法,其特征在于,选择用于清洗该上层的局部清洗、用于清洗该上层以及该下层双方的整体清洗中的任意一个来进行该过滤用材料层的清洗,该整体清洗主要用于去除被该下层捕捉的锰,该局部清洗主要用于去除被该上层捕捉的铁,局部清洗工序包括:(1)过滤处理中断工序,停止供给原水,进行过滤处理,从而将过滤槽的水位降低到规定水位;(2)上层清洗工序,使反清洗水以上层清洗速度自该反清洗水供给管流入,利用上升流使该上层的过滤用材料层疏松 并且自该上层清洗喷嘴的清洗水喷出口喷出清洗水而对包含已捕捉有铁的过滤用材料的层的上层的过滤用材料进行搅拌清洗;(3)静置工序,在结束该上层的过滤用材料的搅拌清洗之后,以该上层清洗速度继续供给上升流并且使该上层的被搅拌后的过滤用材料沉淀;(4)污水排出工序,以该上层清洗速度继续供给上升流而自该排水槽或排水口排出含有自该上层的过滤用材料分离出的污浊成分的污水;整体清洗工序包括:(1)过滤处理中断工序,停止供给原水,进行过滤处理,从而将过滤槽的水位降低到规定水位;(2)清洗工序,使反清洗水以大于该上层清洗速度的整体清洗速度自该反清洗水供给管流入,搅拌该上层以及该下层的过滤用材料并且自该上层清洗喷嘴的清洗水喷出口喷出清洗水而对该上层以及该下层的过滤用材料进行清洗;(3)静置工序,在结束该上层和下层的过滤用材料的清洗之后,以该上层清洗速度继续供给上升流并且使该上层以及下层的过滤用材料沉淀;(4)污水排出工序,以该上层清洗速度继续供给上升流而自该排水槽或排水口排出含有自该上层以及下层的过滤用材料分离出的污浊成分的污水;该整体清洗工序以比该局部清洗工序小的频率进行。
地址 日本大阪府