发明名称 一种具有封装结构的双脊波导裂缝天线单元
摘要 本实用新型涉及一种具有封装结构的双脊波导裂缝天线单元。包括管材状的口径为“I”型的双脊波导,双脊波导的一侧窄面上均布设有耦合缝,双脊波导的两端分别设有法兰盘,双脊波导有耦合缝的窄面上设有天线罩;双脊波导的两侧宽面的脊外侧处分别设有条状的封闭筋板,所述封闭筋板两端分别连接着双脊波导两端的法兰盘;双脊波导两侧的封闭筋板处分别固定设有托板。本实用新型天线单元封装采用与波导共形且与波导辐射裂缝紧密相贴的薄壁天线罩;通过增设封闭筋板,提高了天线单元的刚性;两侧封闭筋板处设计有托板,兼顾天线单元封装、装配需要,有效解决了天线单元的一体化装配集成设计。
申请公布号 CN202797291U 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201220486117.1 申请日期 2012.09.24
申请人 中国电子科技集团公司第三十八研究所 发明人 江海东;董好志;佟文清
分类号 H01Q13/20(2006.01)I 主分类号 H01Q13/20(2006.01)I
代理机构 合肥金安专利事务所 34114 代理人 金惠贞
主权项 一种具有封装结构的双脊波导裂缝天线单元,包括管材状的口径为“I”型的双脊波导,双脊波导的一侧窄面上均布设有耦合缝,双脊波导的两端分别设有法兰盘,双脊波导有耦合缝的一侧窄面上设有天线罩,其特征在于:双脊波导的两侧宽面的脊处分别设有条状的封闭筋板,所述封闭筋板两端分别连接着双脊波导两端的法兰盘;双脊波导两侧的封闭筋板处分别固定设有托板。
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