发明名称 高密度互连电路板工艺中工单存储装置
摘要 本实用新型涉及一种高密度互连电路板工艺中工单存储装置,包括盒体、中心柱和挡板,所述盒体上端开口,其内部竖直安装中心柱,在中心柱与盒体内壁之间均布安装多个挡板。本实用新型中,盒体外形为圆柱形,上端开口,该开口内的盒体中部竖直安装一中心柱,该中心柱与盒体内壁之间均布安装多个挡板,两个相邻的挡板和盒体内壁之间形成一个独立的腔体,操作人员可以将不同的工单放置在不容的腔体内,便于查找、拿取,避免了工单乱放的丢失及工单进入设备导致的损坏问题。
申请公布号 CN202784401U 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201220500102.6 申请日期 2012.09.27
申请人 天津普林电路股份有限公司 发明人 王彦博
分类号 B65D85/86(2006.01)I;B65D25/04(2006.01)I 主分类号 B65D85/86(2006.01)I
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人 赵熠
主权项 一种高密度互连电路板工艺中工单存储装置,其特征在于:包括盒体、中心柱和挡板,所述盒体上端开口,其内部竖直安装中心柱,在中心柱与盒体内壁之间均布安装多个挡板。
地址 300308 天津市滨海新区航海路53号