发明名称 |
一种基于BCB胶的晶片级微空腔的密封方法 |
摘要 |
本发明公开了一种基于BCB胶的晶片级微空腔的密封方法。本发明采用先在半导体晶片上旋涂BCB胶及软烘,然后旋涂一定厚度的光刻胶,之后利用光刻胶作为掩膜分别刻蚀BCB胶和微空腔,最后将具有微空腔的半导体晶片与MEMS器件的器件晶片进行对准键合。本发明采用BCB胶作粘附剂,平整高、键合温度低,工艺实现方便,具有与集成电路兼容的特性;并采用光刻胶作为刻蚀BCB胶和微空腔的软掩膜,使得BCB胶平整性好,在键合过程中受力均匀,从而能有效降低BCB胶的形变,避免BCB胶流入腔体和粘附在MEMS器件上,提高了MEMS器件可靠性。 |
申请公布号 |
CN102963864A |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201210532250.0 |
申请日期 |
2012.12.11 |
申请人 |
北京大学 |
发明人 |
张威;苏卫国;邓康发;李宋;周浩楠;江少波;郑焕 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 |
代理人 |
张肖琪 |
主权项 |
一种晶片级微空腔的密封方法,其特征在于,所述密封方法包括以下步骤:1)炫涂BCB胶及软烘:在半导体晶片上先旋涂BCB胶,之后软烘来部分聚合化BCB胶;2)光刻形成微空腔的图形;3)刻蚀BCB胶,然后刻蚀半导体晶片,形成微空腔;4)表面有旋涂有BCB胶的微空腔的半导体晶片,与设置有MEMS器件的器件晶片进行对准并键合。 |
地址 |
100871 北京市海淀区颐和园路5号 |